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APA300-FGG256

APA300-FGG256

僅供參考

型號 APA300-FGG256
PNEDA編號 APA300-FGG256
描述 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA300-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA300-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA300-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量186
門數300000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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總RAM位

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71

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

125

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

160-BQFP

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

752

邏輯元素/單元數

6768

總RAM位

516096

I / O數量

348

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

655360

I / O數量

735

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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