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APA300-PQ208

APA300-PQ208

僅供參考

型號 APA300-PQ208
PNEDA編號 APA300-PQ208
描述 IC FPGA 158 I/O 208QFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,146
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 9 - 四月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA300-PQ208資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA300-PQ208
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA300-PQ208規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量158
門數300000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

10544

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

768

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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