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APA600-BG456M

APA600-BG456M

僅供參考

型號 APA600-BG456M
PNEDA編號 APA600-BG456M
描述 IC FPGA 356 I/O 456BGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,130
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA600-BG456M資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA600-BG456M
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA600-BG456M規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位129024
I / O數量356
門數600000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 125°C (TC)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-PBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

490

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

32256

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

294912

I / O數量

586

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

1172

邏輯元素/單元數

18752

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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