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APA750-FG676I

APA750-FG676I

僅供參考

型號 APA750-FG676I
PNEDA編號 APA750-FG676I
描述 IC FPGA 454 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,082
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA750-FG676I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA750-FG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA750-FG676I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位147456
I / O數量454
門數750000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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門數

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

172

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

31775

邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

29306880

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

154

門數

600000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

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工作溫度

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