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APA750-FGG676I

APA750-FGG676I

僅供參考

型號 APA750-FGG676I
PNEDA編號 APA750-FGG676I
描述 IC FPGA 454 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA750-FGG676I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA750-FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA750-FGG676I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位147456
I / O數量454
門數750000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

192

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

73728

I / O數量

97

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

30720

總RAM位

1179648

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3537

邏輯元素/單元數

75000

總RAM位

8666112

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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