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ATSAME53J19A-MU

ATSAME53J19A-MU

僅供參考

型號 ATSAME53J19A-MU
PNEDA編號 ATSAME53J19A-MU
描述 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64VQFN
制造商 Microchip Technology
單價 請求報價
庫存 10,896
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 9 - 三月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

ATSAME53J19A-MU資源

品牌 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
制造商零件編號ATSAME53J19A-MU
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器

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ATSAME53J19A-MU規格

制造商Microchip Technology
系列SAM E53
核心處理器ARM® Cortex®-M4F
核心大小32-Bit
速度120MHz
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB
外圍設備Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O數量51
程序存儲器大小512KB (512K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小-
RAM大小192K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.63V
數據轉換器A/D 24x12b; D/A 2x12b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱64-VFQFN Exposed Pad
供應商設備包裝64-VQFN (9x9)

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連接性

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外圍設備

POR, PWM, WDT

I / O數量

8

程序存儲器大小

8KB (8K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

256 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

數據轉換器

-

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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核心處理器

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核心大小

32-Bit

速度

120MHz

連接性

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

外圍設備

DMA, POR, PWM, WDT

I / O數量

84

程序存儲器大小

3MB (3M x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

192K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.25V

數據轉換器

A/D 40x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Renesas Electronics America

系列

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核心處理器

RXv2

核心大小

32-Bit

速度

54MHz

連接性

CANbus, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

外圍設備

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O數量

43

程序存儲器大小

512KB (512K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

8K x 8

RAM大小

64K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 12x12b; D/A 2x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-LQFP

供應商設備包裝

64-LFQFP (10x10)

PIC12LC508A-04I/MF

Microchip Technology

制造商

Microchip Technology

系列

PIC® 12C

核心處理器

PIC

核心大小

8-Bit

速度

4MHz

連接性

-

外圍設備

POR, WDT

I / O數量

5

程序存儲器大小

768B (512 x 12)

程序存儲器類型

OTP

EEPROM大小

-

RAM大小

25 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

數據轉換器

-

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

8-VDFN Exposed Pad

供應商設備包裝

8-DFN-EP (3x3)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

ARM® Cortex®-M0

核心大小

32-Bit

速度

50MHz

連接性

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O數量

18

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

2K x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.6V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 8x10b; D/A 1x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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