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AX1000-FG676

AX1000-FG676

僅供參考

型號 AX1000-FG676
PNEDA編號 AX1000-FG676
描述 IC FPGA 418 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價
1 ---------- $6,887.7261
50 ---------- $6,564.8639
100 ---------- $6,242.0018
200 ---------- $5,919.1396
400 ---------- $5,650.0878
500 ---------- $5,381.0360
庫存 269
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX1000-FG676資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX1000-FG676
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX1000-FG676規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量18144
邏輯元素/單元數-
總RAM位165888
I / O數量418
門數1000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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1539

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156

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

12404

邏輯元素/單元數

198464

總RAM位

8211456

I / O數量

413

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

900

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

552960

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供應商設備包裝

148-QFN (11x11)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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