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AX250-1FG484

AX250-1FG484

僅供參考

型號 AX250-1FG484
PNEDA編號 AX250-1FG484
描述 IC FPGA 248 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,148
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX250-1FG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX250-1FG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX250-1FG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量248
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

303

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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32

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1172

邏輯元素/單元數

18752

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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