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AX250-1FGG256I

AX250-1FGG256I

僅供參考

型號 AX250-1FGG256I
PNEDA編號 AX250-1FGG256I
描述 IC FPGA 138 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,652
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX250-1FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX250-1FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX250-1FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量138
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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-

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

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I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

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I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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