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AX250-2FGG484

AX250-2FGG484

僅供參考

型號 AX250-2FGG484
PNEDA編號 AX250-2FGG484
描述 IC FPGA 248 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,538
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX250-2FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX250-2FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX250-2FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量248
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

597

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

384

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

1843200

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2320

邏輯元素/單元數

20880

總RAM位

1622016

I / O數量

556

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

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