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AX250-FGG484M

AX250-FGG484M

僅供參考

型號 AX250-FGG484M
PNEDA編號 AX250-FGG484M
描述 IC FPGA 248 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,956
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX250-FGG484M資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX250-FGG484M
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX250-FGG484M規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量248
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 125°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

6480

邏輯元素/單元數

82944

總RAM位

3538944

I / O數量

560

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1153-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1153-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

192

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

73728

I / O數量

124

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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