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AX500-2FG484

AX500-2FG484

僅供參考

型號 AX500-2FG484
PNEDA編號 AX500-2FG484
描述 IC FPGA 317 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,354
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX500-2FG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX500-2FG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX500-2FG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量8064
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量317
門數500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

1869824

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

22272

邏輯元素/單元數

200448

總RAM位

6193152

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1513-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1513-FCBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2136

邏輯元素/單元數

19224

總RAM位

1253376

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1676

邏輯元素/單元數

33520

總RAM位

1348416

I / O數量

341

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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