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AX500-FG676

AX500-FG676

僅供參考

型號 AX500-FG676
PNEDA編號 AX500-FG676
描述 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,256
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX500-FG676資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX500-FG676
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX500-FG676規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量8064
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量336
門數500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

5292

總RAM位

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I / O數量

260

門數

306393

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

102

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

2700

邏輯元素/單元數

67500

總RAM位

2699264

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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