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BCM33838MKFEBG-C2C

BCM33838MKFEBG-C2C

僅供參考

型號 BCM33838MKFEBG-C2C
PNEDA編號 BCM33838MKFEBG-C2C
描述 MODEM DOCSIS 3.0 8X4
制造商 Broadcom
單價 請求報價
庫存 8,298
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

BCM33838MKFEBG-C2C資源

品牌 Broadcom
ECAD Module ECAD
制造商零件編號BCM33838MKFEBG-C2C
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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BCM33838MKFEBG-C2C規格

制造商Broadcom Limited
系列-
建築-
核心處理器-
閃存大小-
RAM大小-
外圍設備-
連接性-
速度-
主要屬性-
工作溫度-
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

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核心處理器

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閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 25K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

766MHz

主要屬性

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

400-CSPBGA (17x17)

M2S005-VF400

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

M2S010TS-VFG256I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 10K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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