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CKG57KX7R1E226M335JH

CKG57KX7R1E226M335JH

僅供參考

型號 CKG57KX7R1E226M335JH
PNEDA編號 CKG57KX7R1E226M335JH
描述 CAP CER 22UF 25V X7R SMD
制造商 TDK
單價
1 ---------- $14.9919
100 ---------- $14.2891
250 ---------- $13.5864
500 ---------- $12.8836
750 ---------- $12.2980
1,000 ---------- $11.7124
庫存 1,772
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 27 - 十月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

CKG57KX7R1E226M335JH資源

品牌 TDK
ECAD Module ECAD
制造商零件編號CKG57KX7R1E226M335JH
類別被動元器件電容器陶瓷電容器
數據表
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CKG57KX7R1E226M335JH規格

制造商TDK
系列MEGACAP, CKG
電容22µF
公差±20%
電壓-額定25V
溫度系數X7R
工作溫度-55°C ~ 125°C
功能Low ESL
評分-
應用程序SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
失敗率-
安裝類型Surface Mount, MLCC
包裝/箱Nonstandard SMD
尺寸/尺寸0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
高度-座位(最大)-
厚度(最大值)0.138" (3.50mm)
引線間距-
領導風格L-Lead

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尺寸/尺寸

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.037" (0.94mm)

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溫度系數

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工作溫度

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應用程序

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失敗率

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安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

高度-座位(最大)

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厚度(最大值)

0.098" (2.50mm)

引線間距

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制造商

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系列

GoldMax 300 Comm C0G

電容

43pF

公差

±1%

電壓-額定

250V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL

評分

-

應用程序

General Purpose

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

Radial

尺寸/尺寸

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

高度-座位(最大)

0.260" (6.60mm)

厚度(最大值)

-

引線間距

0.250" (6.35mm)

領導風格

Formed Leads

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Knowles Syfer

制造商

Knowles Syfer

系列

FlexiCap™

電容

1200pF

公差

±1%

電壓-額定

630V

溫度系數

C0G, NP0 (1B)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination

評分

-

應用程序

Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1825 (4564 Metric)

尺寸/尺寸

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.098" (2.50mm)

引線間距

-

領導風格

-

制造商

KEMET

系列

GoldMax 300 Comm C0G

電容

36pF

公差

±10%

電壓-額定

25V

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Low ESL

評分

-

應用程序

General Purpose

失敗率

-

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

Radial

尺寸/尺寸

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

高度-座位(最大)

0.235" (5.97mm)

厚度(最大值)

-

引線間距

0.200" (5.08mm)

領導風格

Formed Leads

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