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EP1AGX20CF780I6

EP1AGX20CF780I6

僅供參考

型號 EP1AGX20CF780I6
PNEDA編號 EP1AGX20CF780I6
描述 IC FPGA 341 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,304
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX20CF780I6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX20CF780I6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX20CF780I6, EP1AGX20CF780I6數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX20CF780I6規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量1079
邏輯元素/單元數21580
總RAM位1229184
I / O數量341
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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總RAM位

294912

I / O數量

444

門數

985882

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

136

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86316

總RAM位

2648064

I / O數量

425

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

LFE2-6SE-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

750

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

56320

I / O數量

190

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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