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EP1AGX35DF780I6N

EP1AGX35DF780I6N

僅供參考

型號 EP1AGX35DF780I6N
PNEDA編號 EP1AGX35DF780I6N
描述 IC FPGA 341 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,322
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX35DF780I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX35DF780I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX35DF780I6N, EP1AGX35DF780I6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX35DF780I6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量1676
邏輯元素/單元數33520
總RAM位1348416
I / O數量341
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

76

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

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I / O數量

840

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

97

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

LFSC3GA80E-7FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

2211840

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

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