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EP1AGX50DF1152I6N

EP1AGX50DF1152I6N

僅供參考

型號 EP1AGX50DF1152I6N
PNEDA編號 EP1AGX50DF1152I6N
描述 IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,192
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX50DF1152I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX50DF1152I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX50DF1152I6N, EP1AGX50DF1152I6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX50DF1152I6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量2508
邏輯元素/單元數50160
總RAM位2475072
I / O數量514
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

-

I / O數量

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48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

102

門數

50000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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