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EP1AGX50DF780I6N

EP1AGX50DF780I6N

僅供參考

型號 EP1AGX50DF780I6N
PNEDA編號 EP1AGX50DF780I6N
描述 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $830.4259
50 ---------- $791.4996
100 ---------- $752.5734
200 ---------- $713.6472
400 ---------- $681.2087
500 ---------- $648.7702
庫存 8,755
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX50DF780I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX50DF780I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX50DF780I6N, EP1AGX50DF780I6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX50DF780I6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量2508
邏輯元素/單元數50160
總RAM位2475072
I / O數量350
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

FLEX 6000

LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

204

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-BGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10200

總RAM位

282624

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

A3P600L-PQG208I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

154

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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