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EP1AGX60DF780C6N

EP1AGX60DF780C6N

僅供參考

型號 EP1AGX60DF780C6N
PNEDA編號 EP1AGX60DF780C6N
描述 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $6,144.5821
50 ---------- $5,856.5549
100 ---------- $5,568.5276
200 ---------- $5,280.5003
400 ---------- $5,040.4775
500 ---------- $4,800.4548
庫存 54
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX60DF780C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX60DF780C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX60DF780C6N, EP1AGX60DF780C6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX60DF780C6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量3005
邏輯元素/單元數60100
總RAM位2528640
I / O數量350
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

336

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

175

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

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