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EP1C12F324I7N

EP1C12F324I7N

僅供參考

型號 EP1C12F324I7N
PNEDA編號 EP1C12F324I7N
描述 IC FPGA 249 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 13,664
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1C12F324I7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1C12F324I7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1C12F324I7N, EP1C12F324I7N數據表 (總頁數: 106, 大小: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA數據表 封面
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EP1C12F324I7N規格

制造商Intel
系列Cyclone®
LAB / CLB的數量1206
邏輯元素/單元數12060
總RAM位239616
I / O數量249
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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1152

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152

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

3200

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

6843392

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LFE5U-85F-7BG381C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

21000

邏輯元素/單元數

84000

總RAM位

3833856

I / O數量

205

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

LFECP33E-3FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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