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EP1K30FC256-3NAA

EP1K30FC256-3NAA

僅供參考

型號 EP1K30FC256-3NAA
PNEDA編號 EP1K30FC256-3NAA
描述 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K30FC256-3NAA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K30FC256-3NAA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K30FC256-3NAA, EP1K30FC256-3NAA數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,141.92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA數據表 封面
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EP1K30FC256-3NAA規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量171
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

117

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-4 SX

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

23040

總RAM位

2359296

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

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Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

94

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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