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EP1S10F484C6

EP1S10F484C6

僅供參考

型號 EP1S10F484C6
PNEDA編號 EP1S10F484C6
描述 IC FPGA 335 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,660
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 8 - 二月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1S10F484C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1S10F484C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1S10F484C6, EP1S10F484C6數據表 (總頁數: 292, 大小: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N數據表 封面
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EP1S10F484C6規格

制造商Intel
系列Stratix®
LAB / CLB的數量1057
邏輯元素/單元數10570
總RAM位920448
I / O數量335
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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68000

總RAM位

1056768

I / O數量

583

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

324

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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