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EP1S30F780C6GA

EP1S30F780C6GA

僅供參考

型號 EP1S30F780C6GA
PNEDA編號 EP1S30F780C6GA
描述 IC FPGA 597 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1S30F780C6GA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1S30F780C6GA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1S30F780C6GA, EP1S30F780C6GA數據表 (總頁數: 292, 大小: 3,554.41 KB)
PDFEP1S80F1508I6數據表 封面
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EP1S30F780C6GA規格

制造商Intel
系列Stratix®
LAB / CLB的數量3247
邏輯元素/單元數32470
總RAM位3317184
I / O數量597
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

56480

邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

7880704

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

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LFXP15C-5FN256C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

AGL030V5-UCG81

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

768

總RAM位

-

I / O數量

66

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

81-UCSP (4x4)

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