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EP1SGX10DF672C6N

EP1SGX10DF672C6N

僅供參考

型號 EP1SGX10DF672C6N
PNEDA編號 EP1SGX10DF672C6N
描述 IC FPGA 362 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,038
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX10DF672C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX10DF672C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX10DF672C6N, EP1SGX10DF672C6N數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
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EP1SGX10DF672C6N規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量1057
邏輯元素/單元數10570
總RAM位920448
I / O數量362
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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總RAM位

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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總RAM位

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電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

680-BBGA

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邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

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I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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