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EP1SGX25CF672C6

EP1SGX25CF672C6

僅供參考

型號 EP1SGX25CF672C6
PNEDA編號 EP1SGX25CF672C6
描述 IC FPGA 455 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 26 - 五月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX25CF672C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX25CF672C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX25CF672C6, EP1SGX25CF672C6數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
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EP1SGX25CF672C6規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量2566
邏輯元素/單元數25660
總RAM位1944576
I / O數量455
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

272-PBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

4300

邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

4992000

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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