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EP1SGX25DF672I6N

EP1SGX25DF672I6N

僅供參考

型號 EP1SGX25DF672I6N
PNEDA編號 EP1SGX25DF672I6N
描述 IC FPGA 455 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,820
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 20 - 六月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX25DF672I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX25DF672I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX25DF672I6N, EP1SGX25DF672I6N數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
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EP1SGX25DF672I6N規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量2566
邏輯元素/單元數25660
總RAM位1944576
I / O數量455
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

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總RAM位

294912

I / O數量

173

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1846

邏輯元素/單元數

18460

總RAM位

1669248

I / O數量

426

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

1000

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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