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EP20K1000CF33C9

EP20K1000CF33C9

僅供參考

型號 EP20K1000CF33C9
PNEDA編號 EP20K1000CF33C9
描述 IC FPGA 708 I/O 1020FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,984
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 13 - 十一月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K1000CF33C9資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K1000CF33C9
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K1000CF33C9, EP20K1000CF33C9數據表 (總頁數: 90, 大小: 595.45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N數據表 封面
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EP20K1000CF33C9規格

制造商Intel
系列APEX-20KC®
LAB / CLB的數量3840
邏輯元素/單元數38400
總RAM位327680
I / O數量708
門數1772000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1020-BBGA
供應商設備包裝1020-FBGA (33x33)

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-

邏輯元素/單元數

19700

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

129024

I / O數量

158

門數

600000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

1769472

I / O數量

560

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1153-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

A1240A-TQG176C

Microsemi

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LAB / CLB的數量

684

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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