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EP20K1000EBC652-3

EP20K1000EBC652-3

僅供參考

型號 EP20K1000EBC652-3
PNEDA編號 EP20K1000EBC652-3
描述 IC FPGA 488 I/O 652BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,866
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 26 - 一月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K1000EBC652-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K1000EBC652-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K1000EBC652-3, EP20K1000EBC652-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K1000EBC652-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量3840
邏輯元素/單元數38400
總RAM位327680
I / O數量488
門數1772000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱652-BGA
供應商設備包裝652-BGA (45x45)

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門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

196

門數

100000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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