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EP20K200EBC356-1X

EP20K200EBC356-1X

僅供參考

型號 EP20K200EBC356-1X
PNEDA編號 EP20K200EBC356-1X
描述 IC FPGA 271 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,204
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 15 - 四月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K200EBC356-1X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K200EBC356-1X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K200EBC356-1X, EP20K200EBC356-1X數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K200EBC356-1X規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數8320
總RAM位106496
I / O數量271
門數526000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

38

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

49-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

49-WLCSP (3.11x3.19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

294912

I / O數量

404

門數

985882

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

APEX-20KC®

LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

508

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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