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EP20K300EFC672-2XA

EP20K300EFC672-2XA

僅供參考

型號 EP20K300EFC672-2XA
PNEDA編號 EP20K300EFC672-2XA
描述 IC FPGA 408 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,340
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K300EFC672-2XA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K300EFC672-2XA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K300EFC672-2XA, EP20K300EFC672-2XA數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K300EFC672-2XA規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量1152
邏輯元素/單元數11520
總RAM位147456
I / O數量408
門數728000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

608

總RAM位

8192

I / O數量

61

門數

6000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

311296

I / O數量

-

門數

600000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KS®

LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

369

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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