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EP20K600EFC672-1X

EP20K600EFC672-1X

僅供參考

型號 EP20K600EFC672-1X
PNEDA編號 EP20K600EFC672-1X
描述 IC FPGA 508 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $2,974.1787
50 ---------- $2,834.7641
100 ---------- $2,695.3494
200 ---------- $2,555.9348
400 ---------- $2,439.7560
500 ---------- $2,323.5771
庫存 226
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K600EFC672-1X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K600EFC672-1X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K600EFC672-1X, EP20K600EFC672-1X數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K600EFC672-1X規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量2432
邏輯元素/單元數24320
總RAM位311296
I / O數量508
門數1537000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

293

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

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LAB / CLB的數量

8970

邏輯元素/單元數

179400

總RAM位

9383040

I / O數量

742

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

294912

I / O數量

512

門數

985882

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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