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EP20K60EFC324-2N

EP20K60EFC324-2N

僅供參考

型號 EP20K60EFC324-2N
PNEDA編號 EP20K60EFC324-2N
描述 IC FPGA 196 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,938
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K60EFC324-2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K60EFC324-2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K60EFC324-2N, EP20K60EFC324-2N數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K60EFC324-2N規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量2560
邏輯元素/單元數2560
總RAM位32768
I / O數量196
門數162000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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總RAM位

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I / O數量

177

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

204

門數

30000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TC)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

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249

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

329-BBGA

供應商設備包裝

329-PBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

706

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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