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EP20K60EFC324-3

EP20K60EFC324-3

僅供參考

型號 EP20K60EFC324-3
PNEDA編號 EP20K60EFC324-3
描述 IC FPGA 196 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,388
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K60EFC324-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K60EFC324-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K60EFC324-3, EP20K60EFC324-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K60EFC324-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量2560
邏輯元素/單元數2560
總RAM位32768
I / O數量196
門數162000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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總RAM位

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I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA

供應商設備包裝

325-BGA (11x11)

制造商

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

147

門數

69000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2625

邏輯元素/單元數

21000

總RAM位

282624

I / O數量

131

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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