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EP2A25B652C8

EP2A25B652C8

僅供參考

型號 EP2A25B652C8
PNEDA編號 EP2A25B652C8
描述 IC FPGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,598
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2A25B652C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2A25B652C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2A25B652C8, EP2A25B652C8數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,090.66 KB)
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EP2A25B652C8規格

制造商Intel
系列APEX II
LAB / CLB的數量2430
邏輯元素/單元數24320
總RAM位622592
I / O數量-
門數2750000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

11875

邏輯元素/單元數

95000

總RAM位

5435392

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

113

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5600

邏輯元素/單元數

71680

總RAM位

5455872

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

3424

邏輯元素/單元數

30816

總RAM位

2506752

I / O數量

556

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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