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EP2AGX125EF29C6

EP2AGX125EF29C6

僅供參考

型號 EP2AGX125EF29C6
PNEDA編號 EP2AGX125EF29C6
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125EF29C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125EF29C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX125EF29C6, EP2AGX125EF29C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
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EP2AGX125EF29C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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10000

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40000

總RAM位

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I / O數量

604

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

160500

邏輯元素/單元數

425000

總RAM位

52318208

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

131072

I / O數量

312

門數

411955

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

16000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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