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EP2AGX125EF35I5N

EP2AGX125EF35I5N

僅供參考

型號 EP2AGX125EF35I5N
PNEDA編號 EP2AGX125EF35I5N
描述 IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 529
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125EF35I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125EF35I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX125EF35I5N, EP2AGX125EF35I5N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX125EF35I5N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量452
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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安裝類型

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

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Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

359250

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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