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EP2AGX190EF29C4N

EP2AGX190EF29C4N

僅供參考

型號 EP2AGX190EF29C4N
PNEDA編號 EP2AGX190EF29C4N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190EF29C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190EF29C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX190EF29C4N, EP2AGX190EF29C4N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX190EF29C4N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

197

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

130

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

4964

邏輯元素/單元數

118143

總RAM位

8315904

I / O數量

260

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

Stratix® III E

LAB / CLB的數量

10200

邏輯元素/單元數

255000

總RAM位

16672768

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

LCMXO3LF-1300E-6MG121I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

121-VFBGA

供應商設備包裝

121-CSFBGA (6x6)

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