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EP2AGX190FF35C5

EP2AGX190FF35C5

僅供參考

型號 EP2AGX190FF35C5
PNEDA編號 EP2AGX190FF35C5
描述 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,724
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190FF35C5資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190FF35C5
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX190FF35C5, EP2AGX190FF35C5數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX190FF35C5規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量612
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

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I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

360

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (27X27)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

316

門數

888439

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

AX125-2FG324I

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

168

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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