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EP2AGX190FF35C6

EP2AGX190FF35C6

僅供參考

型號 EP2AGX190FF35C6
PNEDA編號 EP2AGX190FF35C6
描述 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190FF35C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190FF35C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX190FF35C6, EP2AGX190FF35C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX190FF35C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量612
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8272

邏輯元素/單元數

74448

總RAM位

6045696

I / O數量

964

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

384

總RAM位

-

I / O數量

49

門數

15000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15400

總RAM位

358400

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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