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EP2AGX260EF29C4G

EP2AGX260EF29C4G

僅供參考

型號 EP2AGX260EF29C4G
PNEDA編號 EP2AGX260EF29C4G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,132
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX260EF29C4G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX260EF29C4G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX260EF29C4G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量10260
邏輯元素/單元數244188
總RAM位12038144
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

1088325

總RAM位

58265600

I / O數量

624

門數

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電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

534

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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