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EP2AGX260FF35I5N

EP2AGX260FF35I5N

僅供參考

型號 EP2AGX260FF35I5N
PNEDA編號 EP2AGX260FF35I5N
描述 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,418
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX260FF35I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX260FF35I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX260FF35I5N, EP2AGX260FF35I5N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX260FF35I5N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量10260
邏輯元素/單元數244188
總RAM位12038144
I / O數量612
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

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I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

5CEFA2U19I7N

Intel

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LAB / CLB的數量

9434

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

2002944

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

183590

邏輯元素/單元數

480000

總RAM位

5664768

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

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