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EP2AGX45DF29C6G

EP2AGX45DF29C6G

僅供參考

型號 EP2AGX45DF29C6G
PNEDA編號 EP2AGX45DF29C6G
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $6,559.6278
50 ---------- $6,252.1452
100 ---------- $5,944.6627
200 ---------- $5,637.1801
400 ---------- $5,380.9447
500 ---------- $5,124.7092
庫存 6,507
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF29C6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF29C6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45DF29C6G, EP2AGX45DF29C6G數據表 (總頁數: 16, 大小: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G數據表 封面
EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 2 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 3 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 4 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 5 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 6 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 7 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 8 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 9 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 10 EP2AGX260FF35I5G數據表 頁面 11

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EP2AGX45DF29C6G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

28750

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115000

總RAM位

7987200

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

18720

邏輯元素/單元數

239616

總RAM位

19021824

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

114

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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