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EP2AGX45DF29C6NES

EP2AGX45DF29C6NES

僅供參考

型號 EP2AGX45DF29C6NES
PNEDA編號 EP2AGX45DF29C6NES
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,004
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF29C6NES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF29C6NES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45DF29C6NES, EP2AGX45DF29C6NES數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX45DF29C6NES規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

4125

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總RAM位

2244096

I / O數量

613

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

564

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

81920

I / O數量

404

門數

468252

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

LCMXO3LF-4300C-5BG256I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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