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EP2AGX45DF29I3NAD

EP2AGX45DF29I3NAD

僅供參考

型號 EP2AGX45DF29I3NAD
PNEDA編號 EP2AGX45DF29I3NAD
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,136
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF29I3NAD資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF29I3NAD
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX45DF29I3NAD規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

604

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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