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EP2AGX45DF29I5N

EP2AGX45DF29I5N

僅供參考

型號 EP2AGX45DF29I5N
PNEDA編號 EP2AGX45DF29I5N
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,023
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十月 7 - 十月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF29I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF29I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45DF29I5N, EP2AGX45DF29I5N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX45DF29I5N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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88

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10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

728

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

481000

總RAM位

33792000

I / O數量

584

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

195

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

316

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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