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EP2AGX65CU17C4G

EP2AGX65CU17C4G

僅供參考

型號 EP2AGX65CU17C4G
PNEDA編號 EP2AGX65CU17C4G
描述 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,076
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65CU17C4G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65CU17C4G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65CU17C4G, EP2AGX65CU17C4G數據表 (總頁數: 16, 大小: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G數據表 封面
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EP2AGX65CU17C4G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量156
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱358-LFBGA, FCBGA
供應商設備包裝358-UBGA, FC (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

82

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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制造商

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LAB / CLB的數量

55714

邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

51200000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

108

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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