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EP2AGX65DF25C6

EP2AGX65DF25C6

僅供參考

型號 EP2AGX65DF25C6
PNEDA編號 EP2AGX65DF25C6
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,274
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65DF25C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65DF25C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65DF25C6, EP2AGX65DF25C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65DF25C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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180

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

260

門數

322970

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

352-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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