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EP2AGX65DF25C6N

EP2AGX65DF25C6N

僅供參考

型號 EP2AGX65DF25C6N
PNEDA編號 EP2AGX65DF25C6N
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,155
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65DF25C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65DF25C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65DF25C6N, EP2AGX65DF25C6N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65DF25C6N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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總RAM位

14251008

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

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I / O數量

-

門數

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電壓-供電

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安裝類型

-

工作溫度

-

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

7030

邏輯元素/單元數

175750

總RAM位

13954048

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

LFXP2-30E-6F672I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

3625

邏輯元素/單元數

29000

總RAM位

396288

I / O數量

472

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2320

邏輯元素/單元數

20880

總RAM位

1622016

I / O數量

556

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

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