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EP2AGX65DF29I3G

EP2AGX65DF29I3G

僅供參考

型號 EP2AGX65DF29I3G
PNEDA編號 EP2AGX65DF29I3G
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,964
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65DF29I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65DF29I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX65DF29I3G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

676

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

156

邏輯元素/單元數

1248

總RAM位

57344

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

36-VFBGA

供應商設備包裝

36-UCBGA (2.5x2.5)

AX125-1FGG256

Microsemi

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LAB / CLB的數量

2016

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

138

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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